隨著電子設計朝輕薄方向發展，PCB制造工藝中的高密度集成（HDI）技術使終端產品設計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的要求。HDI目前廣泛應用于手機、數碼、汽車電子等產品。HDI盲孔底部裂紋等異常是高密度互連印制電路板可靠性問題之一，其影響因素多，在制造過程中不易被檢測出來，業者稱之為典型的灰色缺陷，往往到了終端裝機后出現質量問題才發現，導致大額的索賠。
宏展科技的冷熱沖擊試驗箱可為HDI及雙面多層板的鍍層可靠性和失效分析進行測試。我們的冷熱沖擊試驗箱能提供最嚴酷的測試條件，沖擊溫度范圍為-65℃~+150℃，連續運行1000循環以上無需除霜，無需提供壓縮空氣，提供多種工作模式可選，能耗低，在提供高性能測試的同時為實驗室的節能和成本控制提供了最優方案。
具體案例如下：
我們的客戶廣東某實驗室面向HDI及雙面多層板進行鍍層可靠性和失效分析。實驗室對于“鍍層可靠性分析”有以下幾大測試手段：冷熱沖擊，回流焊測試，機械研磨，氬離子拋光，FIB離子束等制樣手段，以及掃描電鏡/透射電鏡等分析手段。
案例1：針對PCB板冷熱沖擊測試，并檢測電阻變化，對鍍層可靠性可通過氬離子拋光或者FIB切割觀察鍍層間裂縫，鍍層開路，孔壁分離等不良缺陷，為PCB板廠工藝選擇指明方向。
案例2：通過氬離子拋光后，場發射電鏡可觀察不同鍍層的形貌，可直觀判斷鍍銅層是否存在“柱狀結晶”等嚴重影響鍍層熱可靠性異的結晶狀態。也可觀察不同鍍層間是否存在“空洞”、“裂紋”等不易監控到的異常。
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